酷芯取得CEVA-XM4智能視覺平台授權許可並部署於其嵌入式AI SoC晶片


香港特別行政區, 2018年06月25日 /Isentia Wire/ - AR9X01 AI SoC利用多個CEVA-XM4核心應付高階電腦視覺和機器學習工作,包括障礙避免、物體檢測、物體分類和物體追蹤

CEVA,用於更高智能和互連設備的訊號處理平台和人工智能處理器的全球領先授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼:CEVA) 宣布,國內首屈一指的無人機和機械人系統單晶片(SoC)供應商酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智能視覺平台的授權許可,並且部署於其即將推出的AR9X01人工智能(AI) SoC晶片,以應付電腦視覺和深度學習工作。

酷芯的技術長沈泊表示:「酷芯不斷推動無人機的創新發展,增加可以提升性能、延長飛行時間和自動操作的新特性和新技術。CEVA-XM4智能視覺平台為我們提供了處理功能和開發套件,在我們的無人機SoC設計中真正發揮AI的威力。」

酷芯自二零一一年成立以來,一直是無人機市場的領先晶片供應商,至今為止,其控制器晶片已經供應給全球各大無人機製造商生產的數百萬台無人機產品。AR9X01是酷芯至今所設計的最複雜晶片,使用多個CEVA-XM4核心來分析即時飛行環境,並利用人工智能完成各種工作,包括物體檢測、分類和追蹤。由於CEVA-XM4平台在運行電腦視覺演算法和深度學習推理時具有出色的低功耗特性,因此AR9X01讓無人機製造商實現了比採用CPU或GPU運算平台的更長飛行時間和更高的整體無人機性能。

CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona表示:「我們的CEVA-XM系列智能視覺處理器和人工智能輔助處理器能夠更妥善地在嵌入式設備中實現以視覺為基礎的機器學習,繼續領先業界。我們很高興地宣布無人機領域公認的領導者酷芯成為CEVA-XM4平台眾多客戶之一,使其AR9X01 SoC晶片可充分發揮AI功能。」

CEVA最新一代圖像和視覺DSP平台不僅可滿足極端處理能力要求,同時降低對於智能手機、監控、AR 和 VR、無人機和自動駕駛汽車等最複雜的機器學習和機器視覺應用的功耗限制。這些DSP平台包括由標量和向量DSP處理器及硬件加速器組成的混合架構,以及簡化軟件發展的全面的應用開發套件(ADK)。CEVA ADK包括:用於協助與主處理器進行軟件級無縫整合的CEVA-Link;一系列廣泛應用和優化的軟件演算法;而CEVA 深度神經網路(CDNN)即時軟件框架可簡化機器學習部署,所消耗的功耗遠低於採用GPU的先進系統;還有先進的開發和除錯工具。查詢詳情,請瀏覽網頁http://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/。

關於酷芯微電子

酷芯是位於上海的領先嵌入式AI SoC晶片供應商。該晶片的應用涵蓋無人機、機械人和智能監控等市場。憑藉在無線通訊、電腦視覺和深度學習領域的豐富經驗,酷芯協助客戶取得成功。查詢詳情,請瀏覽網站http://www.artosyn.cn。

關於CEVA公司

CEVA是專注於智能互聯設備的全球領先訊號處理IP授權公司,我們與世界各地的半導體企業和OEM廠商合作,創建高功效、智能化的聯網設備,用於流動通訊、消費類電子、汽車、工業和IoT等一系列終端市場。我們提供視覺、音響、通訊和無線連接的超低功耗IP,包括在手機、基站、M2M設備中用於LTE/LTE-A/5G 基頻處理的DSP平台,適用於任何攝像設備的圖像、電腦視覺和深度學習技術,以及適用於各種IoT市場的音響/聲音/語音和超低功率Always-On感測應用技術。在人工智能方面,我們提供一系列AI處理器,用於在終端上處理各種神經網絡。無線連接方面,我們提供業界應用最廣泛的IP產品,包括藍牙(低能耗和雙模式)、Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac/ax直至4×4)和串列儲存 (SATA 和 SAS)。查詢CEVA的詳情,請瀏覽網站www.ceva-dsp.com。

Source: 新聞稿

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